製品技術紹介

手動式実装プリント基板切断機

特許取得済みです!
  • 実装されたプリント基板を、手動により正確にカッティング
  • ローリング案内盤とダイヤモンドカッターの併用によって切断時の部品損傷がない
  • ミシン目及びVカット溝がなくても、治具使用で切断可能(治具はオプション)
切除用カッター上昇加工基盤レベルに調整0~15mm
切断基盤案内版の上昇加工作業
ローリング基盤案内円盤上昇操作
対象基板
樹脂基板(ガラエポ、コンポジット、紙、フェノール)
基板サイズ
縦MAX400mm 横5~400mm
搭載部品高
上面MAX30mm 下面MA×15mm対応可能
部品搭載範囲
切断間隔1.0mm以上
切削方式
上部案内板&ローリング案内盤(φ130mm×1.0mm)
下部インダクションモーター回転によるダイヤモンドカッター
(φ100mm×0.6mm)
外形寸法
幅430mm×奥行640mm×高さ400mm
能力
20~30mm/sec(基材による)ダイヤカッターφ100mm×0.6mm
回転数
1500~1700rpm
電源
単相AC100V±10% 50/60Hz(10A以下)
重量
27.5kg
治具
切断寸法治具を制作いたします。(オプション)
*商品改良のため、仕様及び外観を予告なく変更することがありますので、ご了承ください。
*仕様については、ワークの形状及びサイズによって異なることがあります。
◆完全自動実装基板分割機(オートカッティングマシーン)もお取り扱い致しております。